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日本FLUORO福乐M100-150半导体晶圆手动手柄晶圆夹镊子 PEEK材质
产品型号:日本FLUORO福乐M100-150半导体晶圆手动手柄晶圆夹镊子 PEEK材质
产品品牌:
产品简介: 日本FLUORO福乐M100-150半导体晶圆手动手柄晶圆夹镊子 PEEK材质

日本FLUORO福乐M100-150半导体晶圆手动手柄晶圆夹镊子 PEEK材质

用于6英寸半导体晶圆搬运的手动手柄

  • 专为处理 6 英寸半导体晶圆而设计。

  • 可连续承受高达 130°C 的温度

  • 不含胶水或金属部件

M100-150升
用于150毫米(6英寸)半导体硅晶圆处理的PEEK晶圆夹(晶圆处理镊子):其的设计确保在轻柔而牢固地处理易碎的半导体晶圆时,避免过度接触。另有用于SMD/芯片处理的ESD镊子和真空笔可供选择。
由于采用了可锁定杆, 处理晶圆所需的力更小
PEEK(聚醚醚酮)制成
晶圆边缘接触:3.0mm(顶部),6.0mm(底部)
长度:185毫米,重量:71克
E100-150升
用于150毫米(6英寸)半导体硅晶圆处理的导电PEEK晶圆夹(晶圆处理镊子):其的设计确保能够轻柔而牢固地处理脆弱的半导体晶圆,避免过度接触。另有用于SMD/芯片处理的ESD镊子和真空笔可供选择。
由于采用了可锁定杆, 处理晶圆所需的力更小
由导电PEEK(聚醚醚酮) 制成
晶圆边缘接触:3.0mm(顶部),6.0mm(底部)
长度:185毫米,重量:72克
M100-150
用于 150 毫米(6 英寸)半导体硅晶圆加工的 PEEK 晶圆镊子:与传统金属镊子不同,晶圆表面不会被刮伤。另有防静电晶圆镊子和用于芯片处理的真空笔可供选择。
PEEK(聚醚醚酮)制成
晶圆边缘接触:5.6mm(顶部),8.5mm(底部)
长度:147毫米,重量:31克
M110-150
用于 150 毫米(6 英寸)半导体硅晶圆加工的 PPS 晶圆处理镊子:与晶圆表面接触的区域经过光学抛光处理,以减少表面颗粒数量。另有适用于 SMD 元件的防静电镊子和真空吸笔可供选择。
由聚苯硫醚(PPS) 制成
晶圆边缘接触:5.6mm(顶部),8.5mm(底部)
长度:147毫米,重量:33克
E100-150
用于150毫米(6英寸)半导体硅晶圆处理的导电PEEK防静电晶圆镊子。另有防静电晶圆镊子和用于芯片处理的真空笔可供选择。
由导电PEEK(聚醚醚酮) 制成
晶圆边缘接触:5.6mm(顶部),8.5mm(底部)
长度:147毫米,重量:32克


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