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FLUORO福乐FV-60无油隔膜真空泵-半导体晶圆处理真空吸笔
产品型号:FLUORO福乐FV-60无油隔膜真空泵-半导体晶圆处理真空吸笔
产品品牌:
产品简介: 日本 FLUORO(福乐)作为精密真空设备领域的资深品牌,专为洁净环境打造的 FV-60 无油隔膜真空泵,以 “微型化、零污染、长稳定” 为核心设计理念,精准适配半导体、实验室、医疗等对真空洁净度与设备体积有严苛要求的场景。相较于传统有油真空泵的污染隐患与大型干泵的空间限制,FV-60 通过无油结构与紧凑设计的创新结合,成为 8-12 寸半导体晶片处理、实验室精密实验等场景的理想真空动力源,填补了小型洁净真空泵市场的性能空白。

FLUORO福乐FV-60无油隔膜真空泵-半导体晶圆处理真空吸笔

日本 FLUORO(福乐)作为精密真空设备领域的品牌,专为洁净环境打造的 FV-60 无油隔膜真空泵,以 “微型化、零污染、长稳定” 为核心设计理念,适配半导体、实验室、医疗等对真空洁净度与设备体积有严苛要求的场景。相较于传统有油真空泵的污染隐患与大型干泵的空间限制,FV-60 通过无油结构与紧凑设计的创新结合,成为 8-12 寸半导体晶片处理、实验室精密实验等场景的理想真空动力源,填补了小型洁净真空泵市场的性能空白。


真空性能:匹配中低真空需求

FV-60 的真空性能参数经过场景化优化,在小型化机身中实现高效抽气能力:

极限真空度:可达 - 600mmHg(-80kPa),能快速建立稳定真空环境,满足半导体晶片吸附、实验室真空过滤等中低真空需求,较同系列 FV-30 型号真空度提升 。

气流量:稳定输出 2.5 升 / 分钟(0.088 立方英尺 / 分钟),配合连续运转模式,可长时间维持真空压力稳定,避免批次检测或生产中的压力波动问题。

晶片适配性:专为大尺寸精密工件设计,可适配 8 寸及 12 寸半导体晶片的相关处理场景,覆盖主流半导体生产的晶片规格。


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